高通与Thales集成式eUICC 全球首个商用可部署认证 你知道吗？

高通与Thales集成式eUICC，全球首个商用可部署的手机

从最早与银行卡大小相当的Full SizeSIM卡，到如今几乎所有主流手机都在采用的nano SIM卡，作为手机“身份基本凭证”的SIM卡经历了物理形态不断缩小的演进变化。

而故事在苹果2022年于美国市场发售eSIM-only iPhone14系列机型后似乎有了新的转折性发展——有行业人士预言到，传统的物理SIM卡终有一日将会消亡。在iSIM技术已具备商用条件的今天，这似乎变成了一个可信度更高的结局。

不过，就眼下来看，一切还言之尚早。无论是市场接受度的提升，还是产业链格局的调整，以及政府监管政策的改变，件件皆非小事。

严格来说，iSIM是不同形式的eSIM

在2023年2月底于巴塞罗那举行的MWC2023上，高通与Thales宣布在第二代骁龙8移动平台上集成的全球首个商用可部署的iSIM获得GSMA安全认证，可在智能手机主处理器中实现SIM卡功能。

实际上，iSIM可以大体归类于eUICC(eSIM)，只不过是一种集成式eUICC。

GSMA智库负责人Peter Jarich告诉C114，这一集成的eUICC(也即iSIM)包括两个主要部分：

1)集成的TRE(防篡改元件)，这是片上系统(SoC)中的一个硬件子系统——来自高通的芯片，已根据通用标准EAL-4+安全认证进行了认证;

2)在TRE硬件内部执行的eUICC操作系统软件，安全地存储在其内部存储器和/或在该芯片上认证的远程存储器中——Thales提供了远程SIM配置(Remote SIM Provisioning,RSP)功能和eUICC操作系统的安全性。

这位GSMA专家进一步解释说，GSMA eSIM标准定义了两种符合GSMA RSP技术的形态，即分立式形态和集成式形态。同时，GSMA指出，两者的技术实现方式是一样的，因此这意味着两者之间并不存在技术优势差异。

在这一语境当中，同样是取消实体SIM卡槽，但苹果iPhone14机型搭载的是分立式eSIM，是作为一个单独的物理SIM卡芯片被焊接到设备的主板上。而高通与Thales发布的iSIM，则取消了eSIM组件，将SIM卡功能直接集成到设备的处理器中。

Thales在其官网上写到，iSIM是eSIM世界的下一次革命。

关于技术优势，哪些设备会优先采用?

在回复C114相关问询时，高通公司表示，“由ieUICC认证的第二代骁龙8已经商用就绪。与eSIM相比，iSIM有利于提升内存容量和终端性能，可以减少物料清单从而节约成本，并提供更强大的资源。这些都可以转化为OEM厂商和用户的益处。

”Thales亦在其新闻稿中提到，“iSIM技术通过消除对物理SIM卡或额外焊接eSIM组件的需求，降低了硬件成本，增强了安全性，支持无线配置，提高了灵活性，并为小尺寸终端设备设计提供了机会”。

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