2022年国内晶圆产线招标规模显著 国产替代稳步推进

近年来，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国大陆晶圆制造及其配套设备环节正加速发展。随着中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。

内资晶圆产线产能距离规划仍有较大的提升空间，国产半导体设备的订单增量前景广阔。当前半导体设备国产化率仍处于非线性提升区间，国产替代驱动的份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。

随着细分品类的市场份额提升，以及产品品类的多元扩张，未来，国产半导体设备公司的成长边界有望不断拓宽。

近日，广发证券在一份题为《半导体设备行业——2022 年招标量规模显著，国产替代稳步推进》的研报当中，整理了2022年国内晶圆厂的公开招标项目，以及相关半导体设备厂商的中标情况。

2022年招标量规模显著，以积塔、华虹、燕东招标为主。

2022 年，统计样本中的晶圆产线合计招标 1060 项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。

整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。

其中，2022 年，积塔合计招标 502 项，以量测、沉积类、刻蚀设备居多;华虹合计招标 263 项，以量测、检测、热处理设备居多;中芯合计招标 148 项基建项目;长鑫合计招标 12 项基建项目。

中标方面，2022 年，统计样本中的晶圆产线合计中标 1040 台设备，以量测、沉积类、热处理设备居多;国产设备整体中标比例约30%，其中，硅片再生、气液系统、去胶、湿法腐蚀、PVD 设备的国产中标比例较高。

2022 年，国内半导体设备厂商合计中标 231 台设备，北方华创、创微微电子、中微公司、万业企业中标量领先，分别中标 64 台、28 台、22 台、21 台设备。

2022 年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为 26%。

其中，盛美上海的硅片再生设备、北方华创的 PVD 设备和氧化设备、创微微电子的湿法腐蚀设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为 67%、50%、50%、47%。

一、晶圆扩产与国产替代驱动，份额提升贡献主要增量

根据IC Insights的数据，2021年，全球晶圆产能约2160万片/月(8寸约当)，同比增长3.78%，中国大陆晶圆产能350万片/月(8寸约当)，同比增长9.92%，在全球的占比约16.2%。

根据SIA的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张，2030年，大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。

中国大陆晶圆产能的持续扩张，有望持续拉动上游配套半导体设备的市场需求。半导体设备市场空间广阔。

广发证券：半导体设备行业——2022年招标量规模显著

2019年-2021年，受到下游应用需求的驱动以及疫情对行业供需关系的影响，全球半导体设备市场经历了一轮高景气周期。

2022年，半导体设备市场规模有望再创新高。

根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元，同比增长11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有望达329.48亿美元，同比增长11.24%。

半导体设备公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。

在半导体设备整体市场规模保持稳定的过程中，产业链公司的增量将更多地来源于市场份额的提升。

我们认为，市场份额的提升主要由三个因素驱动：产品的竞争力、所处细分市场的份额或空间、品类扩张能力。

其中，产品的竞争力是公司立足于市场获取份额的基础，所处市场的份额或空间将决定公司高速成长的持续性，而品类扩张能力能够持续拓展公司的成长边界。

关键词： 晶圆制造 配套设备 国产替代驱动 硅片再生