半导体寒冬之后 台积电晶圆代工费用再次上涨 你知道吗？

台积电计划下半年调整晶圆代工报价，成本价突破2万美元

近日，市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。

作为代工行业的佼佼者，台积电代工技术一直遥遥领先，虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子。

而且由于三星在5纳米、4纳米以及3纳米GAA代工良品率过低，导致不少合作伙伴都倒向台积电，其中最典型的就是高通和英伟达。

在5纳米工艺时，采用三星5纳米工艺制程打造的骁龙8翻了车，迫使高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+在性能功耗等各个方面都远超三星5n纳米工艺的骁龙8。

这主要是因为三星的5纳米工艺对比台积电的5纳米工艺在晶体管密度这块就相差了35%。足以看出三星代工方面问题的严重，在可靠性方面，台积电还是有着不小的技术优势。

目前苹果、英特尔、高通、联发科和英特尔已经提前预订了台积电23年和24年的产能，即使是芯片行业日益萧条的眼下，台积电的代工业务依然如火如荼，这就是技术领先带来的优势。

在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高，3纳米12英寸晶圆更是突破2万美元的高价。这是一个什么概念呢，一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片面积大概是70平方毫米。

在台积电良品率100%且完全没有边角料浪费的前提下，也只能切割出1000颗芯片。更何况这完全是不可能的事情，良品率达到90%就已经非常高了，况且有传闻称三星在3纳米工艺中的良品率仅为20%。

那么假设台积电2万美元的代工费可以切割出七八百颗芯片，每颗芯片的代工费费用就高达近200元人民币，这还仅仅只是代工费，还没算后期研发、流片、封装等一系列费用。

如此一来，3nm工艺芯片的成本价就将高达千元以上，而这部分成本最后势必会转嫁到用户身上。

回看台积电这么多年以来的代工费用，2004年90纳米芯片的代工费仅为2000美元，2016年的10纳米就已经飙升至6000美元，而7纳米时代更是直接破万美元，5纳米就已经高达16000美元。

要是在此基础上继续涨价，难免会引起手机行业的价格震动。不过业内人士在听到这一消息后却表示，这一消息或为误传。

因为台积电的策略不会任意涨价，加上目前正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。

去年中旬台积电和IC设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素纳入考虑，并于2023年初调涨各制程报价，平均涨幅约3%起。

不过即使如此，目前3nm工艺制程的代工费比起之前也已水涨船高，随着高端智能手机价格一路飙升，后续手机涨价或也难以避免了。

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